2017218566287：多层钝化保护复合结构芯片

专利名称	【2017218566287】多层钝化保护复合结构芯片					响应
生效日期	2023-10-16	许可期限	2024-10-16	专利权人	山东芯诺电子科技股份有限公司
许可费方式	2	支付标准	入门费提成费相结合
联系人	张岳	联系电话	18605476833	电子邮件	dydzqiu@163.com
地址邮编	山东省济宁市兖州区经济开发区永安路路北
浏览人次	682	备注	无