202311628205X：一种基于模块化设计的芯片封装方法以及系统

专利名称	【202311628205X】一种基于模块化设计的芯片封装方法以及系统					响应
生效日期	2024-08-02	许可期限	2028-07-31	专利权人	上海威固信息技术股份有限公司
许可费方式	一次付清	支付标准	采用一次总付的方式，在合同生效后3日内一次性全额支付所有使用费2400000元。
联系人	戴华	联系电话	13585707668	电子邮件	flora.dai@vpx-inc.com
地址邮编	上海市青浦区高泾路599号B栋2层 201799
行业分类		技术领域
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