2017106333878：一种用硅胶包覆GPP芯片灌封桥式整流器的制造方法

专利名称

【2017106333878】一种用硅胶包覆GPP芯片灌封桥式整流器的制造方法

生效日期

2024-10-25

许可期限

2025-09-24

专利权人

阳信金鑫电子有限公司

许可费方式

无偿

支付标准

0元

联系人

任栋梁

联系电话

17854335718

电子邮件

sdyxgsjsgk@163.com

地址邮编

山东省滨州市阳信县小桑经贸园区 251800

浏览人次

296

备注

许可情况

序号	备案号	被许可人	备案日期	许可种类
1	X2024980026214	阳信瑞鑫毛制品有限公司	2024-11-22	开放许可
2	X2024980026540	阳信东泰精密金属有限公司	2024-11-22	开放许可