2021116682551：基于光学透明导电介质材料的电涡流探头及薄膜厚度测量系统和方法

专利名称	【2021116682551】基于光学透明导电介质材料的电涡流探头及薄膜厚度测量系统和方法					响应
生效日期	2025-04-11	许可期限	2028-03-24	专利权人	西安交通大学
许可费方式	无偿	支付标准	0元
联系人	贾书海	联系电话	13992843923	电子邮件
地址邮编	陕西省西安市碑林区咸宁西路28号 710048
行业分类		技术领域
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