2021102674920：一种介孔二氧化硅纳米颗粒经皮递送低共熔体系制备方法

专利名称	【2021102674920】一种介孔二氧化硅纳米颗粒经皮递送低共熔体系制备方法					响应
生效日期	2024-08-20	许可期限	2025-06-30	专利权人	昆明理工大学
许可费方式	无偿	支付标准	0元
联系人	姜鹏	联系电话	0871-65192740	电子邮件	kmlgzscq@163.com
地址邮编	云南省昆明市一二一大街文昌路68号 650031
行业分类		技术领域
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