2023115834749：一种卡基材料生产用多层复合基材胶合设备

专利名称	【2023115834749】一种卡基材料生产用多层复合基材胶合设备					响应
生效日期	2025-02-11	许可期限	2025-12-31	专利权人	安徽友普新材料技术有限公司
许可费方式	一次付清	支付标准	采用一次总付的方式，在合同生效后30日内一次性全额支付所有使用费44500元。
联系人	余成怀	联系电话	13816859188	电子邮件
地址邮编	安徽省滁州市来安县经济开发区工业大道86号 239200
行业分类		技术领域
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