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属 地 菏泽 历下 专利申请号 2012101652605 专利权人 山东大学
申请日 2012-05-25 授权日 2014-01-15 专利名称 无压浸渗法制备SiC/Al电子封装材料的工艺
关键词 应用领域
创新点
技术分类 标 签 战兴产业 新材料产业    高性能纤维及制品和复合材料
地 址 山东省济南市历下区经十路17923号
运营方式 普通许可,专利转移 合作方式 普通技术转移
联系人 王大伟 联系电话 13708925422 电子邮箱
详细说明
【关 闭】