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属 地 烟台 莱山 专利申请号 2015102203965 专利权人 山东航天电子技术研究所
申请日 2015-05-04 授权日 2018-06-19 专利名称 一种溢出式成膜基板通柱填充方法
关键词 应用领域
创新点
技术分类 标 签 战兴产业 新一代信息技术    电子核心产业
地 址 山东省烟台市莱山区高新区航天路513号
运营方式 普通许可,专利转移 合作方式 普通技术转移
联系人 王大伟 联系电话 13708925422 电子邮箱
详细说明
【关 闭】