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属 地 烟台 莱山 专利申请号 2019110649073 专利权人 烟台职业学院
申请日 2019-11-04 授权日 2021-08-03 专利名称 一种内装片状电子元器件的多层基板及制造方法
关键词 应用领域
创新点
技术分类 标 签 战兴产业 新一代信息技术    电子核心产业
地 址 山东省烟台市莱山区滨海中路2018号
运营方式 普通许可,专利转移 合作方式 普通技术转移
联系人 王大伟 联系电话 13708925422 电子邮箱
详细说明
【关 闭】