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属 地 济南 济南市 专利申请号 2023301731729 专利权人 山东电子职业技术学院
申请日 2023-04-03 授权日 2023-08-04 专利名称 温度传感器封装
关键词 应用领域
创新点
技术分类 标 签 战兴产业     
地 址 山东省济南市章丘大学城文化路888号山东电子职业技术学院
运营方式 普通许可,专利转移 合作方式 普通技术转移
联系人 王大伟 联系电话 13708925422 电子邮箱
详细说明
【关 闭】