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专利名称 2022109901686超结半导体器件及其制备方法
合同备案号 X2023980033363 备案日期 2023-03-08 许可人 北京智芯微电子科技有限公司
许可类型 普通许可 被许可人 深圳市国电科技通信有限公司
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