2020115778069：一种射频前端模块的三维异质集成封装结构及其制作方法

专利名称	【2020115778069】一种射频前端模块的三维异质集成封装结构及其制作方法
合同备案号	X2022980027357	备案日期	2022-12-13	许可人	华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
许可类型	普通许可	被许可人	江苏芯德半导体科技有限公司
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