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专利许可
专利名称
【
2004100108116
】
半导体芯片背面共晶焊粘贴方法
合同备案号
2016990000372
备案日期
2016-09-02
许可人
吉林华微电子股份有限公司
许可类型
普通许可
被许可人
深圳吉华微特电子有限公司
浏览人次
22
备 注
【关 闭】
