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专利许可
专利名称
【
2018103812466
】
一种半导体芯片封装方法及封装结构
合同备案号
X2025990000140
备案日期
2025-04-01
许可人
PEP创新私人有限公司
许可类型
独占许可
被许可人
华润润安科技（重庆）有限公司
浏览人次
11
备 注
【关 闭】
