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专利许可
专利名称
【
2014102865078
】
新型晶圆级MEMS芯片封装结构及其封装方法
合同备案号
X2021610000005
备案日期
2021-05-27
许可人
华天科技（昆山）电子有限公司
许可类型
普通许可
被许可人
华天科技（南京）有限公司
浏览人次
0
备 注
【关 闭】
