201610088997X：一种用于蓝光芯片的封装材料及其白光LED封装方法

专利名称	【201610088997X】一种用于蓝光芯片的封装材料及其白光LED封装方法
合同备案号	X2019330000043	备案日期	2019-11-11	许可人	中国计量大学
许可类型	普通许可	被许可人	宁波升谱光电股份有限公司
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