201910178960X：带有软硬结合板的大尺寸芯片系统封装结构及其制作方法

专利名称	【201910178960X】带有软硬结合板的大尺寸芯片系统封装结构及其制作方法
合同备案号	X2025990000125	备案日期	2025-03-24	许可人	中国科学院微电子研究所
许可类型	普通许可	被许可人	北京艾捷科芯科技有限公司
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