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专利许可
专利名称
【
2013103334118
】
多层芯片堆叠结构及其实现方法
合同备案号
X2022980027357
备案日期
2022-12-13
许可人
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
许可类型
普通许可
被许可人
江苏芯德半导体科技有限公司
浏览人次
6
备 注
【关 闭】
