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专利许可
专利名称
【
2011101817567
】
一种用于半导体晶片键合的键合结构
合同备案号
2016120000005
备案日期
2016-03-11
许可人
厦门市三安光电科技有限公司
许可类型
普通许可
被许可人
厦门市三安集成电路有限公司
浏览人次
16
备 注
【关 闭】
