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专利许可
专利名称
【
2011100325917
】
高集成度晶圆扇出封装方法
合同备案号
2017320010009
备案日期
2017-03-08
许可人
通富微电子股份有限公司
许可类型
普通许可
被许可人
苏州通富超威半导体有限公司
浏览人次
3
备 注
【关 闭】
