2013106453566：二次先镀后蚀金属框减法埋芯片倒装凸点结构及工艺方法

专利名称	【2013106453566】二次先镀后蚀金属框减法埋芯片倒装凸点结构及工艺方法
合同备案号	2017320010028	备案日期	2017-05-08	许可人	芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司
许可类型	独占许可	被许可人	江苏长电科技股份有限公司
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