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专利名称 2013103638096一种加工厚层外延用硅单晶片的倒角砂轮及倒角方法
合同备案号 2016120000039 备案日期 2016-12-01 许可人 中国电子科技集团公司第四十六研究所
许可类型 独占许可 被许可人 天津晶明电子材料有限责任公司
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