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专利许可
专利名称
【
2014103371889
】
一种封装基板的凸点及制造方法
合同备案号
X2023980035123
备案日期
2023-04-27
许可人
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
许可类型
普通许可
被许可人
上海美维科技有限公司
浏览人次
8
备 注
【关 闭】
