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专利许可
专利名称
【
201911276819X
】
一种微细间距铜柱晶圆级封装结构及可靠性优化方法
合同备案号
X2023980033525
备案日期
2023-03-13
许可人
南通大学
许可类型
普通许可
被许可人
无锡中微腾芯电子有限公司
浏览人次
10
备 注
【关 闭】
