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专利许可
专利名称
【
2017214768970
】
引线框架阵列及封装体
合同备案号
2018310000047
备案日期
2018-10-10
许可人
上海晶丰明源半导体股份有限公司
许可类型
排他许可
被许可人
天水华天科技股份有限公司
浏览人次
17
备 注
【关 闭】
