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专利许可
专利名称
【
2011204661842
】
无基岛芯片倒装封装结构
合同备案号
2017320000152
备案日期
2017-06-14
许可人
芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司
许可类型
独占许可
被许可人
江苏长电科技股份有限公司
浏览人次
2
备 注
【关 闭】
