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专利名称 201310533103X一种制作刚柔结合板的三维封装散热结构的方法
合同备案号 X2023980035123 备案日期 2023-04-27 许可人 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
许可类型 普通许可 被许可人 上海美维科技有限公司
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