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专利许可
专利名称
【
2022112314485
】
一种倒装焊表面包封结构、工艺及半导体器件
合同备案号
X2023980036895
备案日期
2023-06-27
许可人
合肥矽迈微电子科技有限公司
许可类型
独占许可
被许可人
安徽兴泰融资租赁有限责任公司
浏览人次
6
备 注
【关 闭】
