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专利许可
专利名称
【
2012103334908
】
采用倒装焊接的压阻式压力传感器芯片及其制备方法
合同备案号
2016350000027
备案日期
2016-07-28
许可人
厦门海合达电子信息股份有限公司
许可类型
普通许可
被许可人
厦门海合达物联科技有限公司
浏览人次
33
备 注
【关 闭】
