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专利名称 2021233538913一种用于半导体热电器件的基板和半导体热电器件
合同备案号 X2023980036967 备案日期 2023-06-26 许可人 广东富信科技股份有限公司
许可类型 普通许可 被许可人 广东富信热电器件科技有限公司
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