登录    注 册
专利名称 2011101277107一种智能双界面卡及其焊接封装工艺
合同备案号 2018310000053 备案日期 2018-10-22 许可人 上海一芯智能科技有限公司
许可类型 普通许可 被许可人 苏州亦荣科技有限公司
浏览人次 13 备 注
【关 闭】