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专利名称 2023104895170一种去除单晶硅片金属沾污的方法及除污设备
合同备案号 X2025990000130 备案日期 2025-03-26 许可人 浙江国金融资租赁股份有限公司
许可类型 独占许可 被许可人 浙江海纳半导体股份有限公司
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