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专利许可
专利名称
【
2019102437383
】
一种基板埋入型三维系统级封装方法及结构
合同备案号
X2025990000125
备案日期
2025-03-24
许可人
中国科学院微电子研究所
许可类型
普通许可
被许可人
北京艾捷科芯科技有限公司
浏览人次
5
备 注
【关 闭】
