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专利许可
专利名称
【
2019210885071
】
片状体交接装置及采用该装置的硅片膜厚测量系统
合同备案号
X2023980038370
备案日期
2023-07-24
许可人
上海隐冠半导体技术有限公司
许可类型
普通许可
被许可人
苏州隐冠半导体技术有限公司
浏览人次
13
备 注
【关 闭】
