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专利许可
专利名称
【
2023105224953
】
一种芯片排晶方法及其装置
合同备案号
X2023110000132
备案日期
2023-10-18
许可人
东旭科技集团有限公司
许可类型
普通许可
被许可人
湖南奥蓝新材料科技有限公司
浏览人次
11
备 注
【关 闭】
