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专利许可
专利名称
【
2014107755962
】
一种柔性封装基板的微盲孔制作方法
合同备案号
X2026980003289
备案日期
2026-03-18
许可人
安捷利美维电子(厦门)有限责任公司
许可类型
普通许可
被许可人
广州美维电子有限公司
浏览人次
2
备 注
【关 闭】
