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专利许可
专利名称
【
2014100338501
】
用于拾取，放置和压迫半导体元件的装置
合同备案号
X2022990000719
备案日期
2022-09-27
许可人
利益高科技有限公司
许可类型
排他许可
被许可人
杭州长奕科技有限公司
浏览人次
9
备 注
【关 闭】
