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专利名称 2014104254011一种新型的封装基板制作方法
合同备案号 X2026980003292 备案日期 2026-03-18 许可人 安捷利美维电子(厦门)有限责任公司
许可类型 普通许可 被许可人 上海美维科技有限公司
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