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专利许可
专利名称
【
2017101543598
】
晶圆级封装LED
合同备案号
X2019990000068
备案日期
2019-09-02
许可人
厦门大学
许可类型
普通许可
被许可人
厦门友来微电子有限公司
浏览人次
2
备 注
【关 闭】
