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专利许可
专利名称
【
2011101486117
】
带有热应力释放结构的键合晶圆及激光划片工艺
合同备案号
2016430000031
备案日期
2016-12-20
许可人
中国人民解放军国防科学技术大学
许可类型
排他许可
被许可人
湖南天羿领航科技有限公司
浏览人次
17
备 注
【关 闭】
