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开放许可
专利许可
专利名称
【
2014107375126
】
封装方法和半导体器件
合同备案号
X2025990000090
备案日期
2025-02-25
许可人
上海新微技术研发中心有限公司
许可类型
普通许可
被许可人
上海矽睿科技股份有限公司
浏览人次
3
备 注
【关 闭】
