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专利名称 2020109007410一种三维堆叠存储芯片的温度变化计算方法
合同备案号 X2022980026545 备案日期 2022-12-12 许可人 深圳大学
许可类型 普通许可 被许可人 深圳市垚书科技有限公司
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