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专利许可
专利名称
【
2010105788376
】
一种高导热集成电路用金刚石基片的制备方法
合同备案号
2015990000904
备案日期
2015-10-30
许可人
北京科技大学
许可类型
独占许可
被许可人
绍兴鸿业源投资有限公司
浏览人次
8
备 注
【关 闭】
