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专利许可
专利名称
【
2020109007410
】
一种三维堆叠存储芯片的温度变化计算方法
合同备案号
X2022980024447
备案日期
2022-12-05
许可人
深圳大学
许可类型
普通许可
被许可人
深圳市和讯华谷信息技术有限公司
浏览人次
10
备 注
【关 闭】
