首页
专利运营库
企业需求库
融资需求
开放许可
专利许可
专利许可库
专利许可备案
专利许可变更
专利许可注销
许可类型：
独占许可
排他许可
普通许可
分许可
开放许可
其他
许可人：
被许可人：
关键词：
2017-06-14
【2005100402617】集成电路或分立元件平面凸点式封装工艺及其封装结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2011203399509】新型有基岛预填塑封料引线框结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2010201847154】基岛露出型及下沉基岛露出型封装结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2010201825812】有基岛多圈脚引线框结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2011102683589】有基岛预填塑封料先刻后镀引线框结构及其生产方法 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2011203399922】用于引线框填缝作业的的新型模具结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2011204661310】多基岛露出型单圈引脚无源器件封装结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2005100412750】适用于集成电路或分立元件的平面凸点式封装工艺及其封装结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2011103787975】有基岛球栅阵列封装结构及其制造方法 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2011203399918】无基岛预填塑封料先刻后镀引线框结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2007100078379】集成电路或分立元件超薄无脚封装用引线框架 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2011204862911】多基岛埋入单圈脚静电释放圈无源器件球栅阵列封装结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【201010163629X】基岛露出及多凸点基岛露出引线框结构及其先刻后镀方法 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2011204799072】多基岛埋入多圈脚静电释放圈无源器件封装结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2005100402621】集成电路或分立元件平面凸点式封装工艺 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2010201847898】基岛露出型及多凸点基岛露出型多圈引脚封装结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2010101636637】下沉基岛及埋入型基岛引线框结构及其先刻后镀方法 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【201020180597X】基岛露出型及埋入型基岛多圈引脚引线框结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2011203399477】新型无基岛预填塑封料引线框结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
2017-06-14
【2010201848655】多凸点基岛露出型及埋入型基岛单圈引脚封装结构 （许可人：芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司）
首 页
上一页
14933/15515（共310288条）
下一页
尾 页
跳转
