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专利名称 2011104386820一种大功率白光LED封装结构及其制备方法 响应
授权日期 2016-05-25 许可期限 2025-05-20 专利权人 枣庄科顺数码有限公司
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联系人 韩斐鸿 联系电话 17763223970 电子邮件 1536174001@qq.com
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