2020112881231：一种PCB铝基板孔内金属层与非金属层同步金属化的方法

专利名称	【2020112881231】一种PCB铝基板孔内金属层与非金属层同步金属化的方法
合同备案号	X2025980038290	备案日期	2025-11-25	许可人	胜宏科技（惠州）股份有限公司
许可类型	普通许可	被许可人	胜华电子（惠阳）有限公司
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