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专利名称 2019104369592集成天线和射频前端的有机基板埋入封装结构
合同备案号 X2025990000125 备案日期 2025-03-24 许可人 中国科学院微电子研究所
许可类型 普通许可 被许可人 北京艾捷科芯科技有限公司
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