2021107285702：一种基于工况的IGBT模块电-热-流体多场耦合仿真方法

专利名称	【2021107285702】一种基于工况的IGBT模块电-热-流体多场耦合仿真方法
合同备案号	X2025980048709	备案日期	2025-12-31	许可人	西安交通大学
许可类型	普通许可	被许可人	江苏宏微科技股份有限公司
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