登录
注 册
首页
专利运营库
企业需求库
融资需求
开放许可
专利许可
专利名称
【
201210358177X
】
用于传感器芯片的开放式封装结构及其制造方法
合同备案号
X2025980037136
备案日期
2025-11-21
许可人
中科芯未来微电子科技成都有限公司
许可类型
普通许可
被许可人
四川林仕智控数字科技有限公司
浏览人次
8
备 注
【关 闭】
